消息来源于9月6日@LaidBackDev_在X平台的一则推文，展示了高通最新的第六代骁龙8超级至尊版芯片的实物图。这款2nm工艺的芯片（型号SM8975）相比于前代产品，其封装面积有所增加，主要是为了配备新的散热系统，而不是单纯地扩大计算单元。

据悉，传统的封装堆叠（PoP）方案通常是在系统芯片（SoC）上方直接放置DRAM，这样虽能节省主板空间，但也导致了内存与处理器之间热量集中。而在这一新款芯片中，DRAM被移到了芯片的侧边，并增加了散热片，类似于三星Exynos 2600中采用的热传导模块（Heat Path Block, HPB）。这一技术通过铜基散热块有效传导处理器产生的热量，从而降低芯片温度，提升整体性能稳定性。

科技媒体Wccftech认为，侧置DRAM与散热片的结合，可以有效降低内存与SoC之间的热量累积，使得CPU和GPU可以在更长时间内保持高频率。芯片照片中清晰可见“SM8975”和“101-BC”的标识，Wccftech推测该版本可能支持LPDDR5X内存，而不会采用更高速度和能效的LPDDR6。 球友会